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Fujipoly GR-M 系列导热硅胶垫片,导热系数高达6.0w/mk,柔软且富粘性,使其具有高密合性能,易紧密贴附于绝大多数元器件上,即使是弯曲、突出或凹陷表面,亦能紧密贴合,达至高效能散热效果。可以在一些高散热要求场合使用。
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